半导体行业作为高新技术产业往往被人误解为 “清洁”产业，但事实上，半导体生产过 程中使用了大量有机和无机物，包括许多有毒有害物质，对环境危害较为严重，如不加以控制，将会产生较大的环境污染。

一些半导体产业发达的国家和地区，如美国、德国和台湾等，都针对半导体行业制订了相应的排放标准。

上海早于2006年就颁 布了《半导体行业污染物排放标准》（DB31/ 374-2006），对于督促企业采用国际先进生产 技术和治理措施，推行清洁生产技术，提高污染控制水平，起到了积极作用。 旁边的江苏省环境保护厅于 2015 年正式下达了《江苏省半导体行业污染物排放标准》制定任务，目前正在征求意见中。

半导体行业中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分。 在工艺过程中，这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。目前，针对这种气体排放，一 般采用吸附、焚烧或两者相结合的处理方法。 吸附是利用多孔性固体吸附剂处理混合气体，使其中所含的一种或多种组分吸附于固体 表面上，达到分离的目的。吸附剂选择性高，能分开其他过程难以分开的混合物，有效地清 除（或回收）浓度很低的有害物质，净化效率高，设备简单，操作方便，且能实现自动控制。 

但固体吸附剂的吸附容量小，需要大量的吸附剂，设备庞大，且吸附后吸附剂需要再生处理，是吸附处理的主要缺点。半导体生产场所挥发出来的有机废气通过局部排风罩收集，经管道送至吸附净化系统。一般采用活性炭作为吸附剂。因为活性炭是非极性吸附剂，对废气中水蒸气的灵敏度不高，且价格便宜。 焚烧的方法也广泛用于半导体行业处理各种有机废气，通过热氧化将有机物转化为 CO2 和水。同时，焚烧对处理稳定流量和浓度的废气也是一种很好的方法。在热氧化中，有机废气流经过加热，气相中的有机物被氧化。为节省燃料使用，通常还使用热交换器，回收焚烧产生的热量对进口气体进行预热。对于处理大流量、低浓度的气体，通常都要采用这种方法。 由于半导体行业废气焚烧会产生SiO2，且SiO2会使催化剂钝化，因此半导体行业中很少采用接触氧化的方法。

一些半导体生产厂也使用旋转浓缩系统富集有机废气，如沸石浓缩转轮。因为半导体工艺过程中有机废气具有排放流量大（通常大于 11039 m3 /小时）和浓度低（通常小于 25ppmv） 的特点，使用其它的处理技术难以达到令人满意的处理效率。沸石浓缩转轮使用内带吸收物质的旋转轮，其中的吸收物质部分曝露于废气流中。转轮吸收废气中的挥发性污染物，并使用蒸汽或热将其脱附。脱附的气流中富集了较高浓度的挥发物，这种低流量、高浓度的气流能很好地被氧化。旋转浓缩系统用于半导体行业的一个缺点是它对甲醇亲和力较差，去除率仅为 40-60％。

总而言之，废气治理方面，半导体行业酸、碱废气一般采用相应的碱液吸收和酸液吸收进行处理，工艺方法已非常成熟，只要适当优化相关工艺参数，能够满足本标准的要求，需要关注的有机废气的处理。目前处理有机废气的工艺有吸附法、吸收法、直接燃烧法、催化燃烧法、冷凝法等，吸附法采用活性炭直接吸附，净化效果好，但是运营成本会很高；吸收法适合于温度低、中高浓度的废气；直接燃烧法适合于高浓度、小风量废气治理；冷凝法适用于成分相对单一、浓度高、且有一定回收价值的有机废气。对于半导体行业低浓度、大风量、成分复杂的有机废气，吸附法、吸收法、燃烧法、冷凝法均不适用，比较适用的是吸附——催化燃烧法。目前省内一些大型半导体企业已采用沸石转轮浓缩后燃烧，该方法适用于大风量、低浓度、常温的有机废气处理，净化效率达到90％以上，浓缩比达20﹕1，运行费用较低，设备处理风量大，占地面积小，不产生二次污染，可持续脱附并处理污染物。根据企业实际运行情况，有机废气进气浓度在200mg/m3以上时，处理效率达到95%；200mg/m3以下时处理 后浓度控制在20mg/m3，可保证废气达标排放。

内容参考江苏省生态环境厅相关文件